決心打破美國限制，中國將投入1.5萬億完善芯片制造產業鏈

從2014年成立集成電路產業基金以來，中國的芯片產業獲得了大幅度的發展，在芯片設計方面逐漸縮短了與外國芯片企業的技術差距，甚至華為海思研發的手機芯片在技術方面已部分領先于全球手機芯片老大高通，其他各個行業的芯片也高度繁榮。

然而今年美國要求只要采用了美國技術的芯片制造企業都不能為華為代工，中國臺灣的臺積電、中國大陸的中芯國際紛紛表示受制于這一條件它們將無法為華為代工芯片，中芯國際又因美國限制芯片設備制造商ASML而無法從它那里獲得EUV設備，影響中芯國際研發先進的7nm工藝，中國真正認識到了芯片制造的短板。

為了研發自己的光刻機等設備，從去年以來北京國望光學科技、上海微電子、武漢光電國家研發中心等企業等紛紛加速推進光刻機等設備的研發，然而光刻機等設備需要的元件并不能完全由國內供應，其實即使是光刻機領導者ASML也同樣需要從美國、日本等企業采購元件才能最終生產出光刻機，可以看出中國要真正生產出完全具備自主技術的產品就需要完善芯片制造產業鏈。

或許正因此中國這次宣布投入巨資完善芯片制造產業鏈，希望以巨額資金的投入在未來數年時間建立起自己完善的芯片制造產業鏈，為最終擺脫對國外的依賴打下基礎。

產業鏈的重要性在這次疫情顯露無遺，由于中國擁有完善的產業鏈，因此中國制造可以在4個月時間內將口罩的產能從日產2000萬只提高至3億只，轉移至印度和越南的三星手機工廠受制于中國產業鏈的影響而未能全力生產手機，這都證明了產業鏈的重大意義。

中國向來善于集中資金辦大事，正如在液晶面板行業中國用十多年時間做到了全球最大，用3-5年時間生產出DRAM和NAND Flash存儲芯片，可見中國一旦決心解決技術短板，總能迅速打破產業格局，柏銘科技相信在中國的強力投入下或許數年時間之后中國就能形成自己的完整芯片制造產業鏈，到那時候華為的遭遇將不再重演。