小米pro拆機教程（史上最詳細小米筆記本pro完整拆機圖解）

小米旗下的最新幾款新機發布之后，官方都有發布拆解圖集的習慣。這次也不例外，為了展示新旗艦小米 10 Pro 的做工，小米官方對小米 10 Pro 進行了拆機詳解。

整體來說，小米 10 Pro 主板和電池呈左右分布。主板區采用雙層主板的設計，主板上方堆疊一塊小板。右側 4500mAh 大容量電池占據內部大半空間，通過易撕貼固定在中框上。

打開后蓋，除了四周粘膠外，上下還設有兩大塊泡棉膠，增加結構穩定性。機身背面大面積雙層導熱石墨幾乎覆蓋了整個主板區域，從中部延伸到上下音腔，上方鋪設 NFC 線圈和無線充電線圈。

拆開左側的主板蓋板，可以看見主板和電池呈左右分布，主板區采用雙層主板的設計，雙層主板通過 FPC 連接，小主板主要集成了 NFC、無線充電以及屏幕驅動芯片。

主板正面上部為 WiFi 6 芯片，中部為電源管理芯片和音頻解碼，下部為射頻芯片。背面從上到下排布著高通驍龍 865 + LPDDR5 閃充堆疊、X55 基帶、UFS 3.0 閃存。

小米 10 Pro 通過雙層級電荷兩極降壓，大大降低充電過程中的能量損耗，從而提高無線充電效率。官方介紹，小米 10 Pro 的 4500mAh 電池采用極耳中置技術，配合長條狀的定制設計可以大幅度降低整體阻抗，降低快充過程中的能量損耗和發熱。

拆開后置相機保護蓋板可以看到一億四攝全貌，拆開后置相機保護蓋板可以看到一億四攝全貌，被同一個防滾架固定，中間占用空間最大的就是一億像素主攝像頭。前攝為超小體積的 2000 萬像素微型鏡頭，盡可能地減少屏幕開孔大小。

散熱方面進行了全新的布局和優化，不計成本的多重散熱材料組成奢華的散熱系統。內置超大面積 VC 均熱板、6 層石墨結構、大量銅箔和導熱凝膠。

綜合來看，小米 10 Pro 內部結構緊湊且排列整齊，做工水平有所進步，看來官方的自信還是有根據的。