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  • 華為熱烈擁抱聯發科,高通在中國手機芯片市場的老大地位或不保


    據悉華為已斥巨資向聯發科訂購了1.2億顆芯片,這相當于占聯發科芯片出貨量的大約四分之一,在華為力撐下,高通在中國手機芯片市場的老大位置或將因此被聯發科取代。

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    華為訂購1.2億顆芯片估計絕大多數都是5G芯片,而聯發科原來預計今年的5G芯片出貨量大約在8000萬顆左右,如此僅是華為給它的訂單就已遠遠超過今年預期的5G芯片出貨量。

    如此將有助于大幅拉抬聯發科在中國手機芯片市場的份額,聯發科在中國手機芯片市場的份額上漲,自然就是高通在中國手機芯片市場的下滑,此消彼長之下聯發科有很大希望一舉超過高通。

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    其實早在2016年二季度的時候,聯發科曾在中國手機芯片市場超越高通,這也是至今為止它唯一的一個季度超越高通。此后由于聯發科的技術落后,導致聯發科的芯片出貨量持續下滑,甚至季度出貨量一度跌穿億顆的水平。

    聯發科在中國手機芯片市場的頹敗,導致它不得不一度放棄高端芯片市場,而專注于中端芯片市場,試圖依靠性價比優勢維持它在手機芯片市場的地位,直到去年中國商用5G,聯發科才重回高端手機芯片市場。

    2019年底聯發科發布了的高端5G手機SOC芯片天璣1000,目前高端5G手機SOC芯片僅有聯發科的天璣1000和華為的麒麟990 5G芯片,而麒麟990 5G芯片僅供華為手機采用,其他手機企業要采用高端5G手機SOC芯片就只能選擇聯發科的天璣1000。

    然而由于聯發科的名聲不佳,中國手機企業推出旗艦手機還是普遍采用高通的驍龍865芯片+5G基帶X55搭配方式,也不愿采用高通的天璣1000,這對于聯發科來說無疑是較大的打擊。

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    隨后市場發生了重大變化,由于眾所周知的原因華為不得不外購手機芯片,聯發科就此成為華為的重要合作伙伴,近兩個月以來華為已采用聯發科芯片密集推出多款手機,可以看出華為非??粗嘏c聯發科的合作。

    這次華為從聯發科采購1.2億顆手機芯片,2019年華為手機的出貨量為2.4億部,預計今年的手機出貨量會出現下滑,如此它從聯發科采購的手機芯片占其手機出貨量的比例超過半數,可見華為在強化與聯發科的合作。

    除華為之外,國產手機四強的另外三家即vivo、OPPO、小米也在加強與聯發科的合作,在這些國產手機品牌的推動下,或許今年聯發科在中國手機芯片市場將超越高通,這是聯發科在時隔五年之后第二次在中國手機芯片市場超越高通。

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