

注定會成為主流的QLC顆粒壽命有多低呢?如果按照寫滿次數來計算,最老的50nm制程的SLC可寫滿11000次,采用15nm的SLC顆粒和30nm的MLC顆粒則壽命下降一半,寫滿5000次大概就要報廢了。而目前主流的固態硬盤中,很多采用了15nm制程的TLC顆粒,壽命則直降降低了十倍,寫滿500次基本就完蛋;至于QLC顆粒,使用壽命則下滑到寫滿70次。所以現在不少用戶看到采用QLC顆粒的固態硬盤,不管什么品牌多快速度,基本都避而遠之。


恩,不要以為QLC就是最慘的,雖然我們都知道QLC肯定在未來幾年里就能上位成為固態硬盤的主流顆粒,但慘的日子還在后面呢!更便宜的PLC顆粒使用壽命比QLC還短,大概寫滿50次就要嗝屁了,可這貨卻肯定會成為QLC的繼任者,在未來成為主流。所以放眼看去,未來十年里,市面上的固態硬盤的生命周期都不會太長。
其實這也很好理解:容量大了、價格便宜了、速度快了……如果使用壽命還長,這讓廠商的新品賣給誰呢?所以采用使用壽命更短的顆粒,基本已經成為了廠商的共識,一來價格便宜成本更低,二來也能加快產品的更新換代,在消費者身上獲得更多的收益。


不過閃存廠商也不是在任何時候都黑心的,而且在這幾年里,TLC顆粒還會是主流,QLC要替代TLC就需要有點新花樣,所以不少廠商現在都在QLC閃存顆粒上做一些研發工作,讓QLC至少看起來好看一點,這樣替代TCL顆粒的速度也就會快一些,比如鎂光。
在過去兩年里,鎂光一直在改進QLC顆粒制程,另外還將原有QLC的堆棧層數從96層提升到128層,這樣也讓QLC顆粒的壽命提升了不少。目前鎂光采用全新QLC顆粒的Micron 2210 系列 SSD 在寫入數據壽命上已經超越了原來使用TLC顆粒的Micron 2200系列 SSD,不得不說這也算是一個不大不小的奇跡。


比如說1TB的Micron 2200寫入壽命是300TBW,而1TB的Micron 2210寫入壽命則是360TBW,整整高出了20%,如果鎂光的這一技術能得到普及的話,那么QLC取代TLC的速度或許比我們想象的更快。實際上鎂光一直都是QLC顆粒的鼓吹者,雖然現在鎂光的固態硬盤產品和顆粒依然還是以TLC為主,但QLC顆粒的出貨量已達到鎂光出貨整體的10%,這個數字不算少了。
鎂光自己預計明年超過1TB的固態硬盤,都會以QLC顆粒為主,畢竟1TB以上的硬盤,價格更高,而且大家需求也大,采用成本更低的QLC顆粒對于廠商是有好處的。當然,鎂光自己也是閃存顆粒廠商,說這樣的話多少有一些私心在里面,目前TLC顆粒的成本已經相對較低了,即使QLC甚至未來PLC顆粒,其實但從制造角度而言,成本下滑的空間不算太大,所以固態硬盤的價格是漲是跌,還是要看產量和市場的供需關系。
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