驍龍865、蘋果a14以及麒麟9000等處理器陸陸續續的發布，那么手機芯片性能最強悍的處理器是哪個呢？下面就讓小編為大家帶來2020最新版手機芯片性能排名天梯圖，感興趣的就趕快來看一看吧，希望對大家有所幫助。

2020最新版手機芯片性能排名天梯圖

除了高通還沒有發布驍龍875處理器外，華為和蘋果都已經將2020年新品搭載到新機中量產上市，同時，手機芯片性能排行榜也被刷新。日前，芝麻科技訊制作出了2020年10月手機CPU天梯圖精簡版，根據榜單，麒麟9000包括麒麟9000E都擊敗驍龍865排行第二。

相比驍龍865處理器，麒麟9000系列最吸引人的點當屬臺積電5nm工藝制程，根據華為官方公布的數據，麒麟9000得益于工藝精度的提升，晶體管數量達到了153億。

眾所周知，晶體管數量越大，意味著芯片性能越強，放眼全球芯片市場，麒麟9000應該是目前為止晶體管數量最多的手機芯片。

因此，麒麟9000處理器的性能自然毋庸置疑，更何況該機還針對GPU、NPU等模塊進行全面升級。

值得注意的是，麒麟9000還是現階段全球唯一一款5nm 5G SoC，該芯片采用內置巴龍5G調制解調器的方案實現了對5G網絡的支持，而且經過多次調校，巴龍5G基帶芯片同麒麟芯片的融合度也提升不少，這令芯片整體的5G性能有明顯進步。

反觀驍龍865系列，因為制程上的差距被麒麟9000系列甩在身后，甚至地位還不如蘋果A13處理器。

提及A13，就不得不說到登上天梯圖第一的A14仿生處理器，這款處理器同樣采用5nm工藝制程，但晶體管數量僅為118億，但好在A系列芯片擁有神經網絡引擎這一優勢。

而且，此次蘋果將A14的神經網絡核心數量翻倍到16核，如此以來這款頂級芯片將實現每秒11萬次的神經網絡運算，這一運算速度相當于A13的兩倍。

值得注意的是，除了在神經網絡引擎方面有所提升外，A14仿生芯片的ISP信號處理單元、ML主控以及安全功能都得到了改進和優化。

更重要的是，這款芯片還利用外掛驍龍X55調制解調器的方式，令iPhone新機實現了對雙模5G組網的支持，同時也讓該系列旗艦成為了蘋果公司首個支持5G網絡的新機。

此外，日前網絡上還曝光了麒麟9000和A14的跑分對比，從圖中可見，前者性能得分為56.8萬，而后者性能跑分為58.5萬。

雖然有些許差距，但在筆者看來，將兩款芯片真正裝備到相應新機中，實際操作體驗的差距并不會很明顯。