客戶送修一臺沒有WiFi華為的P30 Pro,這臺機器之前有摔過,售后換了屏和邊框,WiFi按鈕可以點開,但過一會兒自己就關機了。
拆機仔細檢查,這部機器采用雙層板設計,所有芯片都在兩層板里面,但WiFi芯片是在外面的,附近又比較空蕩,當機器發生重摔時WiFi芯片容易虛焊。


顧客描述說之前有維修過WIFI,我們看下WiFi芯片的情況。這個芯片好像沒有裝回去的樣子,風槍加熱拿掉芯片,看到芯片和焊盤上掉了許多的點。


先清理焊盤上的熱熔膠,再將殘留在邊上的黑膠除掉。除膠之后,放點焊油用吸錫帶將焊盤拖平。


開始補點。先刮開斷掉的點,上錫后用細線焊接,


無塵布沾點洗板水輕輕吸走焊盤上的焊油。將線圈起來然后用綠油蓋住烤干。


接下來處理WiFi芯片。除掉芯片上的膠然后植錫,植錫后記得用風槍加熱歸位錫點。


將主板上的綠油刮出來


發現有幾個掉點了,重新補好。最后將芯片裝回去,風槍400℃就可以了。


裝機測試,WiFi信號出來了,故障解除。


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