高通5G芯片產能受限，聯發科有望在手機芯片市場占據更多市場

?這輪產能競爭由汽車芯片短缺引發，在各方的要求下，兩大芯片代工廠臺積電和三星都增加了汽車芯片的產能，自然就擠占了手機芯片企業的產能，高通和聯發科由此受到的影響也有所不同。

高通當前的高端芯片驍龍888芯片采用三星最先進的5nm工藝，而三星的5nm工藝良率低于臺積電，三星還要生產自己的Exynos2100芯片，考慮到三星手機自身的需求，三星自然優先生產自家的Exynos2100芯片，同時三星也有理由要求高通供應更多的驍龍888芯片，這導致供給其他手機企業的驍龍888芯片較為有限。

聯發科則為了降低成本，向來采用落后一代的芯片工藝，這次它推出的天璣1200芯片就采用了臺積電6nm工藝而不是最先進的5nm工藝。6nm工藝改良自7nm工藝，產能和良率都更高，由此聯發科的高端芯片供應自然更充足。

中國手機企業小米、OPPO、vivo均沒有自主研發芯片，它們的芯片供應完全依賴高通和聯發科，在高通的芯片供給有限的情況下，它們自然只能進一步增加采用聯發科的芯片。?

?2019年由于華為的遭遇，中國手機企業紛紛增加了對聯發科芯片的采用比例，這推動聯發科超越了高通，這是繼2016年二季度聯發科超越高通之后第二次打贏了高通。

中國手機企業對全球智能手機市場的影響越來越大，2020年中國手機品牌占全球手機市場的份額已超過五成，考慮到三星和蘋果都有自己的芯片，中國手機企業對全球手機芯片市場格局的影響非常關鍵。

如今高通本就在全球手機芯片市場處于不利地位，?再?面臨芯片供給不足導致中國手機企業不得不減少采購高通的芯片，而進一步增加對聯發科芯片的采用比例，此舉勢必導致聯發科在全球手機芯片市場的領先優勢進一步擴大。

這一輪芯片產能不足給全球芯片市場的影響越來越廣泛，以致于美國半導體行業協會（SIA）總裁兼CEO諾弗爾（John Neuffer）在中國發展高層論壇表示政府應該減少對芯片技術出口的限制，畢竟如今的芯片產業已高度全球化，以促進全球芯片產業的良性發展。?

??高通在手機芯片市場所面臨的窘境代表著美國芯片產業在這次眾所周知的影響中并沒能置身事外，已給美國芯片企業造成了較大的負面影響，事實上歐洲已深刻認識到了這一點計劃投入萬億發展它們的芯片產業，中國更已成立兩?期?集成電路產業基金發展芯片產業，可見芯片產業的發展將因此發生深刻的變化。