蘋果6sp拆機圖解超詳細基帶（分享拆機系統框體圖）

承接前文，希望從系統的角度來加以說明，一方面可以迅速了解智能手機的大致結構與構成，另一方面通過框圖分析能基本知道手機基帶這個我們常說，但卻理解并不深入的重要模塊。再者，大家唱衰蘋果好多年了，蘋果是否真的不行了，我拿出了近些年的銷量，數據說話。大神告訴我們，學習新東西，最為重要的是要避免盲人摸象，只知局部不識整體。因此，拿出手機整機系統框體，了解大致結構后，可以根據每個模塊來深入研究：

在看另一半的元件分布圖紙，與上文中的圖紙構成整體，因本文有模塊論述，因此分開了。

其次，可以看看點位圖，通過對應點位圖，基本大一點的模塊都可以看清楚，更為重要的是通過點位圖來學習其布局。PCB layout設計，布局更加需要學習。

然后，給出了蘋果手機的歷年銷量圖，截止到2016年Q2季度，沒有到最新的，這份表單更為全面?；沮厔菘梢钥闯?，整體速度是上升的，但是增速確實在下降，但體量依舊很大。這條曲線，讓我想到了中國的GDP情況， 好像也是類似的曲線。改革開放前30年基本都是10%的增速，但現在基本6.8%左右，也有很多人唱衰，卻沒有考慮到中國第二大經濟體的體量已經極為龐大，保持當前增速已經極為不容易了。

1 手機各個模塊拆機手機各個功能模塊的廠家介紹。

紅色：海力士的16GB閃存芯片橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片黃色：338S1251-AZ電源管理芯片綠色：博通的BCM5976觸控芯片藍色：M8協處理器（其實是NXP的LPC18B1UK）粉色：同樣來自NXP的NFC芯片，具體型號是65V10 NSD425黑色：高通的WTR1625L射頻芯片，全網通的另一大組成部分

海力士的閃存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash高通的電源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management ICTriquint TQM6M6224Apple 338S1216Broadcom BCM5976德州儀器 Texas Instruments 37C64G1Skyworks 77810

Skyworks 77355Avago A790720Avago A7900Apple 338S120L

2 射頻前端模塊的細節圖iPhone 5S北美版射頻前端模塊：

· RF MicroDevices RF3763功率放大雙工器(PAD) B5/8

· RF MicroDevices 1112天線調諧方案

· RF MicroDevices 1113天線調諧方案

· Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器

· Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器

· Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器

· Skyworks SKY73614 (不詳)

· Avago A792503 Band 25/3功率放大器

· TriQuint TQF6414 Band 1/4雙功率放大器

· 村田(Murata) 177切換/過濾模塊

· 村田E50切換/過濾模塊

· 村田AMG切換/過濾模塊

3 基帶部分淺析基帶部分比較難，并不太懂，因此通過以前收集整理的資料簡要說明，如有錯誤，歡迎指正?；l是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機基帶中。隨著數字射頻技術的發展，射頻部分被越來越多地集成到數字基帶部分，電源管理則被更多地集成到模擬基帶部分，而隨著模擬基帶和數字基帶的集成越來越成為必然的趨勢，射頻可能最終將被完全集成到手機基帶芯片中。德州儀器、英飛凌等廠商將基帶和射頻部分集成在一起，對于中高端應用則加上應用處理器。 基帶芯片是用來合成即將的發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。 基帶部分如下圖所示，通過這張原理流程框圖可以返回對照原理圖部分，因此基帶部分大致關系可以看出來。

對照上圖的濾波器電路如下

天線開關模塊電路

功率放大器

射頻收發器模塊電路

基帶處理器模塊電路

對照下圖GSM手機發送信號流程圖