筆記本渦輪風扇和普通風扇的區別（詳解兩種顯卡優缺點）

熟悉電腦的機友可能都知道，在英偉達20系列顯卡之前，公版顯卡一直是采用渦輪散熱器器的，不管是AMD還是英偉達，公版顯卡全部都是采用渦輪散熱器。由于公版顯卡采用的渦輪散熱器的風道和普通的風扇下吹式顯卡不同，在某些機箱里，公版顯卡的散熱情況極其糟糕，于是公版顯卡、渦輪散熱器就成為了散熱不佳的代名詞。

那么渦輪散熱器真的有那么不堪嗎？

首先我們要搞清楚渦輪散熱器和常見的下吹式散熱器的風道是怎樣的。

1、渦輪散熱器

渦輪散熱器的原理可以很好解釋，就好比下雨時的雨傘，雨傘看做渦輪，如果我們轉動雨傘，那么雨傘上的水珠就會向四周飛濺，雨滴可以看做空氣。渦輪散熱器從渦輪開孔處吸入冷空氣，然后將冷空氣向四周360度拋散，進而穿過散熱鰭片，帶走熱量。所以渦輪散熱器排出廢熱氣流的地方是顯卡尾部和顯卡頭部。有的渦輪散熱器為了控制熱氣流走向，會在顯卡尾部進行密封，只讓顯卡從帶有視頻輸出接口的顯卡頭部出風。這對于風道的要求就很高了，機箱后方必須有一定空間進行排放廢熱，并且渦輪散熱器的進風口很小，也不能有任何遮擋。渦輪散熱的好處就是不會將廢熱直接排放進機箱，會將廢熱直接排放出機箱，所以對機箱本身的散熱效果并不影響。

2、下吹式散熱器

下吹式散熱器是所有非公顯卡最常用的散熱方案，通過風扇直吹散熱鰭片帶走熱量，不過下吹式散熱器幾乎沒有風道可言。因為背板以及PCB板的存在，冷空氣從進氣扇進入顯卡散熱鰭片，然后帶走熱量，因為有PCB板的阻擋，無法直接向上，只能向四周飛散，然后因為熱空氣本身上升的性質，最后被機箱上方的排氣扇排出。排出廢熱的方式主要依靠機箱本身的散熱表現。倘若你的機箱是一個”悶罐”，那么對于下吹式散熱器的顯卡來說幾乎是噩夢。在組建SLI雙顯卡或者交火時，上方的顯卡會吸入下方的顯卡排出的廢熱，會極大影響的影響上方的顯卡的散熱效率。這就是很多組建多卡的玩家依舊會選用公版顯卡的原因，因為公版顯卡采用的渦輪散熱器風道穩定，互不影響。并且在多卡協同計算的服務器專業顯卡中，幾乎也全是渦輪散熱器。

如果你的機箱是個悶罐，排風不暢的話，適合你的還是渦輪散熱器，如果你的顯卡動輒可以安裝七八個風扇，那么常見的風扇下吹式散熱器更加適合你