高通驍龍810的手機有哪些（手機處理器性能排名）

小米Note頂配版今年1月份就發布了，但上市時間一直拖到了5月，小米說他們使用了改進版的驍龍810 v2.1處理器，改善了功耗和發熱，實際測試也顯示小米Note頂配版的性能確實比其他驍龍810機型如LG G Flex 2、HTC M9好一些，在這背后其實是驍龍810 v2.1版處理器提升了GPU頻率及內存帶寬，所以跑分才會更高了。

高通的同一型號處理器通常存在多個版本，比如上代的MSM8974就有AA、AB和AC三種版本之分，為此高通還弄出了驍龍800和驍龍801兩個版本。這次的驍龍810雖然名字都是MSM8994，但也存在多個版本，8994v1是ES工程版，2014年9月份就開始出樣了，量產版開始就是8994v2，LG G Flex 2和HTC M9使用的就是這個版本，而小米Note頂配版使用的是驍龍810 v2.1版，前幾天發布的索尼Z4也是這個版本，而一加即將發布的新手機也會使用v2.1版本。

v2.1版的驍龍810到底有哪些變化，我們能看出的只是跑分確實提升了，但高通官方并沒有提供詳細的數據，Anandtech網站為此研究了小米Note頂配版（看起來他們要做小米Note的評測了）的源碼文件，大家可以看下v2.1驍龍810帶來了哪些改進。

源碼顯示GPU頻率提升到了630MHz

這一個變化是GPU頻率，驍龍810默認是600MHz，v2.1版提升到了630MHz，大約提升了5%，這將幫助驍龍810與三星的Exynos 7420處理器更好地競爭，畢竟后者的Mali-T760MP8還是很暴力的。

GPU方面的改進其實之前已經看到過了，包括我們在內的小米Note頂配版GPU跑分性能都顯示它比HTC M9及LG G Flex2的圖形得分有明顯提升。

除GPU頻率之外的其他變化就更小了，首先是A57核心的降頻調節相比v2版更少，不過就算有了這些改進，所有的驍龍810處理器在高負載測試中——比如Basemark的電池測試一樣都會強制A57核心運行在TDP線之內，這一點跟驍龍808及其他競品不同。

驍龍810 v2.1版的第二個變化需要測試CPU峰值帶寬、L1/L2及主內存之間的延遲，這就需要用到他們自己的測試工具深入挖掘了。為此他們在CPU內核上運行一個混合讀寫操作的多線程內存測試工具以盡可能獲得最大內存帶寬。

最終他們不僅使用了Rahul Garg’s RgBandwidth及RamBench這樣的軟件，還使用了儀表監測CPU、內存主控及CCI電路的參數，結果如下：

驍龍810 v2.1及v2版的內存帶寬

驍龍810 v2.1及v2版的隨機延遲

上面的兩個測試結果很有趣，不過他們還不能準確反應v2.1與v2版驍龍810處理器的差別，所以他們又做了小米Note頂配、HTC M9的內存帶寬百分比差別數據圖。

從這個表格來看，v2.1的內存延遲平均改善了15%，不過這主要反映在L1、L2緩存之間，內存方面的區別很小。如果改變比例而顯示更少的主內存，可以看出大部分區別主要就是這部分。真正有趣的部分是延遲測試中內存山（memory mountain）模型依然有效，我們可以用延遲周期的概念來比較，2GHz頻率下L1緩存需要5個周期，L2緩存需要15個周期，到主內存則需要600-700個周期。（與PC上的情況做對比，L3緩存通常只要70個周期，而Intel的Crystalwell eDRAM緩存則需要150個周期）

前面說的是延遲，實際上內存帶寬的變化也非常有趣，L1緩存的表現很有趣，不過這可能主要是之前提到的緩升時間（ramp time）所致。如果只看L2之后、到主內存的帶寬，那么整個帶寬差不多提升了33%，如果算整個內存系統的帶寬，平均提升了38%。

總之，雖然只是版本號改變了0.1，不過v2.1版的驍龍810實際上是相當大的改進，特別是考慮到內存變化。除此之外我們也看到了v2.1版在熱設計上的改善，不過原文表示他們還需具體化這些指標，看看改善了多少，能否與三星的14nm Exynos處理器一戰。

之前有傳聞說這個夏季高通會出新版本的處理器，實際上就是這個v2.1版，這也讓Anandtech質疑之前推出v2版是否有意義，特別是未來的版本是否能解決顯著的問題及提高SoC性能，也讓人懷疑廠商是否會在后續的產品中直接悄悄地使用v2.1版替換之前的v2版。

先把這些問題放一邊，v2.1版驍龍810帶來了很多需要的改進，在驍龍820問世之前它還有很長的路要走。